深圳“国家队”新凯来重磅出手!一口气发布31款半导体装备
在3月26日开幕的,SEMICON China 2025大会上,除了国产半导体设备龙头北方华创,重磅宣布正式进军离子注入设备、电镀设备市场,并发布首款离子注入机Sirius MC 313、12英寸电镀设备(ECP)Ausip T830之外。
在3月26日开幕的,SEMICON China 2025大会上,除了国产半导体设备龙头北方华创,重磅宣布正式进军离子注入设备、电镀设备市场,并发布首款离子注入机Sirius MC 313、12英寸电镀设备(ECP)Ausip T830之外。
近日,Semicon 在上海盛大举行,为期三天的展会精彩纷呈。展会期间,共举办 20 多场会议,展览面积达 9 万平方米,吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂,前沿技术更是琳琅满目。
近日,半导体行业迎来重大好消息。在SEMICON China 2025 IC产业链国际论坛上,新凯来工业机器有限公司工艺装备产品线总裁杜立军表示,AI、智能驾驶等产业对算力需求及增长,正推动半导体装备市场稳步增长。新凯来已开发了6大类半导体工艺和量检测装备,覆
据laotiantimes 3月27日报道,日本东丽工程株式会社近日宣布开发出新一代高精度半导体封装设备UC5000,专为面板级封装(PLP)技术设计,预计2025年4月正式上市。该设备特别适用于AI服务器等高性能计算芯片的先进封装需求。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)近日公布统计数据指出,2025年2月日本制芯片设备销售额为4120.65亿日元,同比大增29.8%,创单月历史第三高。
一位曾参与星光工程的前华为工程师回忆道:“当时我们被明确告知,这是华为的‘生命线’项目,目标不是短期盈利,而是构建不被卡脖子的制造能力。”
2025年春天的上海,一场科技界的 “华山论剑” 正在上演!有一个半导体的新星——新凯来,在SEMICON China展会上首次亮相,一口气发布了十几款自主研发的设备!
首先可以看到整个市场继续维持震荡,但是今天整体上都出现了企稳反弹的信号,各大指数都出现了上涨,而一上涨成交量就放大了。当然整体的成交量还是没有达到新的高度,所以还是震荡成交量在1.2万亿左右,整体的水平还是偏低的,也就是回到了过去从高位跳水的时候到低点3200
前半个小时是略低开,跟咱们想的一样。低开开完了之后因为低开的不够(早上咱们说得很多,比如说低开的多的话是个什么样子,低开的不够的话是个什么样子),达到的那个位置也是咱们说过的位置(3350下边),打完了以后马上就反身向上。
我国实现工业化后,韩国领先我国的领域只剩半导体了,换句话说,韩国只能靠芯片维持科技脸面。
半导体板块盘中走强,至纯科技、芯原股份、富创精密、力合微涨超9%,嘉实基金科创芯片ETF、科创芯片ETF博时、招商基金半导体设备ETF、华安基金科创芯片ETF基金、科创芯片ETF南方、半导体设备ETF易方达、广发基金芯片设备ETF、万家基金半导体设备ETF基金
但是今天市场来说,最为突出的其实还是创新药,尤其是港股的创新药,大涨近6%。在此带动之下,医药医疗行业集体反弹。
中国昆山2025年3月27日 /美通社/ -- 光宝科技(2301.tw)将于2025年3月26日至28日,盛大参加ALE上海国际汽车灯具展览会(Shanghai International Auto Lamp Exhibition),并以"光领前行.驾驭未来
“大概今天一半的上海人在新国际博览中心,其中有一半的人挤在新凯来的展台。”在博览中心现场的朋友吐槽说。前面半句是夸张,后面半句是写实。电子行业人朋友圈刷屏的新凯来,已经当仁不让的是中国电子圈的绝对热点,“绝对是全村的芯希望。”朋友的朋友圈如是说。
在全球半导体产业巨变中,中国正突破量检测装备“卡脖子”难题——新凯来3年攻克13类关键产品,核心零部件100%国产化。
1973 年,《电子工业振兴法》的出台,为韩国电子产业的腾飞奠定了坚实的法律基础,韩国自此踏上了科技发展的高速路。
3月26 - 28日,SEMICON China 2025在上海新国际博览中心举办。展会主题为“跨界全球 心芯相联”,参展展商从去年1100多家增至今年1400家,共5086个展位,预计观展人数突破18万。
近十天内,超过100只股票纷纷发布减持公告,其中不少被大股东、实控人大规模套现。这些减持涉及医药、医疗、半导体、软件、军工、机器人、DeepSeek等多个热门行业或概念的龙头企业。
作为芯片供应链上的重要一环,芯片设备对于芯片的重要性毋庸置疑。尤其是随着芯片工艺的持续演进,对芯片设备提出的要求更是与日俱增。然而,从市场格局来看,制造芯片的这些设备大多都是控制在海外企业手里。当中不少设备更是由少数几家企业把持。在这种情况下,留给晶圆厂可议价
近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新的全球晶圆厂预测报告,预计2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备的支出将同比增长2%,达到1100亿美元,自2020年以来连续第六年增长。